近年来，苹果、三星、华为等各家手机厂商不论是高阶或中阶机种逐步朝全荧幕、较宽边框的设计，进而造就面板驱动IC争相改采薄膜覆晶PCB（COF），引起COF缺货潮。除了智慧型手机之外，近来大尺寸4K电视或是8K电视也逐步使用COF，促成全球COF生产能力更为严重不足。

根据市调机构IHSMarkit预估，2019年全球智慧手机用COF需求量将不断扩大至5.9亿片，年减七成。因现有COF厂商仍未大幅度扩产动作，以至于今年全年COF供需紧缺情况容易提高。而不受美国禁令影响，华为开始狂扫货各类IC、元器件等，并拒绝供货商全力供货，以防止断链危机。对于原本就已供不应求的面板驱动IC薄膜覆晶PCB（COF）基板，华为某种程度不断扩大订购力道，利用供应链拒绝台系颀邦及不易华电有多少货就出有多少，此举引起OPPO、Vivo等手机厂重新加入抢走货战局。

颀邦年底前COF基板生产能力仅有被包下，COF封测生产能力利用率将装载到年底；不易华电COF基板接单能见度某种程度平浮年底。此前由于COF持续供不应求，不易华电等厂二季度已下调8－15％价格。由于大尺寸面板高分辨率产品的发售及手机等移动设备较宽边框市场需求的减少，COF整体用量超过历史新纪录，业内预计，COF供不应求状况或沿袭至2020年。COF生产能力主要集中于在韩国、台湾及日本等大厂，随着中美贸易摩擦及华为事件的驱动，国内COF涉及公司望获益于国产化替代及行业的高景气。

目前全球主要COF厂为韩国LGInnotek（LGIT）与Stemco、日商Flexceed，以及台湾颀邦与易华电等五家。至于COF制程技术主要分成转印法（又称减半成法）（Subtractive）及半加成法（Semi－additive）。

由于转印法使用化学原理，掌控上比较不平稳，更容易导致水平面布线同时被沉淀掉。半加成反应法则是利用铜箔压合后，展开漏通孔钻洞，在特定范围加到外用腐蚀剂以便曝光所须要布线，宽度不仅较合乎设计市场需求，再加线路可高密度反复布线，良率比较较高。

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